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津信公司在2024第一届“ESAMBER屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛中斩获佳绩

发布时间:2024-11-08 作者:武长青、高俊林 来源:西安工业集团 字号:

11月8日,2024第一届“ESAMBER屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛在深圳宝安圆满落幕,在这场激烈的现场竞技中,津信公司刘建超团队荣获“团队优秀奖”。

在比赛中,参赛选手对电路板进行了深入细致的分析,在规定的竞赛时限内,利用组委会提供的工具及仪器仪表、原理图、流程图、boom表,运用团队成员的知识、经验与技能,分析并准确查找出产品所存在的故障。由维修工程师根据故障情况,确定维修方式并编写维修指导文件,填写文档记录,同时指导维修技师采取符合行业标准规范的维修操作手法对故障进行排除。赛后根据编写的文件制作PPT进行答辩。他们的专业素养和实战能力得到了评委和同行的高度评价。

此次大赛不仅是一次技能的较量,更是一次学习与交流的平台。参赛选手在比赛中展现了出色的团队协作能力和扎实的技术功底,他们也深知在电子技术维修领域仍有很大的成长空间。未来,他们将继续努力,不断提升自己的技能水平,为津信公司的电子产品制造事业贡献更多力量。

 

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