12月10日，津信公司获得“天津市电子学会表面贴装技术及微组装技术专业委员会”授牌，成为会员单位。
天津市电子学会表面贴装技术及微组装技术专业委员会（简称“天津SMT专委会”），是天津市电子学会、北方地区电子制造相关的企事业单位、设备制造商、科研院所等共同发起，经市科协、市民政局审核正式核准登记注册的组织。
近年来，津信公司积极参加天津SMT专委会组织的各项技术交流会、比赛活动等，先后取得了优异成绩，员工的操作技能水平和企业竞争力得到不断提升。今年以来，津信公司各团队多次参加全国大赛并获得佳绩。2024第一届“ESAMBER屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛中，津信公司刘建超团队荣获“团队优秀奖”。技术研发团队吴庆丰、王悦、房洛汀在2024年第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛中 荣获“团队优秀奖”。电装车间一线员工史岳斌在第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛总决赛中取得全国四等奖、肖梦荣获优秀奖。基于津信公司在各项比赛活动的优异表现以及体现出的企业文化精神，天津SMT专委会为津信公司授牌，后续将继续为津信公司电子产品的发展提供培训及支持。
此次成功入会，提升了津信公司在行业内的影响力和知名度。下一步，津信公司将加大人才培养，进一步提升电子产品技术，继续扎根并服务天津电子行业，与行业同发展，加快培育新质生产力。